硅含量达 40%，冠宇电芯及电池包首发配套荣耀 Magic 9 Pro Max

IT之家 10 月 3 日新闻，荣耀 Magic9 系列手机于 9 月 28 日亮相，珠海冠宇当日宣布，为荣耀 Magic 9 Pro Max 首次提供配套的电芯与电池包。

从官方信息了解到，凭借负极材料配方的技术革新和工艺优化，冠宇成功提升了电芯负极中硅的比例，使单位体积内可存储更多能量。荣耀 Magic 9 Pro Max 的电池硅含量达到 40%，体积能量密度为 1000Wh/L，容量为 8800mAh，刷新了直板旗舰机型电池容量的纪录，为长时间录像、移动办公及影音娱乐提供了充足电力。

报道指出，随着高硅电池在旗舰设备中的普及，对膨胀控制的难度也随之增大。冠宇通过采用新型专用负极粘结剂和低膨胀复合配方，有效控制了硅材料在充放电过程中的体积变化，从而提升了循环稳定性、延长了使用寿命，并增强了电芯的安全性能。

在快速充电方面，冠宇运用超薄面密度涂布技术，优化了锂离子的传输路径，为高效充电提供了支持。荣耀 Magic 9 Pro Max 在支持 100W 有线快充和 80W 无线快充的同时，还能兼容超过 300 款车型的 50W 车载无线快充。

冠宇官方透露，今年以来，公司已持续为苹果、华为、三星、小米、荣耀、OPPO 等主流品牌的旗舰新品提供配套服务，合作成果覆盖直板、折叠等多种高端产品形态。